Az ASUS Republic of Gamers (ROG) ma bejelentette a Thermal Grizzly Conductonaut folyékony fém termikus alkotóelem alkalmazását minden 10. generációs Intel Core processzorral ellátott, 2020-as ROG gaming laptopban. A komoly overklokkerek és rajongók már sok ideje kihasználják a folyékony fém előnyeit csúcskategóriás gépekben, de ennek alkalmazása nem volt megvalósítható a tömeggyártásban – eddig.
Egy titkos, egy éves fejlesztési programot követően a ROG szabadalmazott egy gyári alkalmazási folyamatot, mely jobb CPU teljesítményt, alacsonyabb hőmérsékleteket és csökkentett zajszintet nyújt a gamereknek minden árkategóriában. Maximális hűtési teljesítmény Az egyik legnagyobb kihívás a gamer laptopok esetében a hűtés, és a ROG folyamatosan keresi annak módját, hogyan tudná ezt jobbá tenni. Ez az indíttatás vezetett el bennünket a folyékony fémhez, mely rendkívül hatékonyan szállítja a termikus energiát olyan felületek között, mint a processzor test és a hűtőcső. A folyékony fém számos processzorral való egy éves tesztelése során, a ROG mérnökök 2 / 4 megfigyelték, hogy a CPU-tól függően a hőmérséklet 10~20°C-t csökken.
Az alacsonyabb hőmérsékletek segítenek a processzoroknak hosszabb ideig megőrizni a magasabb órajel sebességet és megakadályozni a ventilátort abban, hogy hangosabb zajszintet produkáljon. A kiegészítő termikus tartalékot arra is használhatjuk, hogy gyorsabb frekvenciákat és magasabb teljesítményt érjünk el. Szabadalmazott mechanikus pontosság A kutatás és fejlesztés a 10. generációs Intel Core processzorokat vette célba, hogy maximalizálja a gaming előnyöket, kiválasztva őket annak érdekében, hogy párosítsa őket a Thermal Grizzly’s Conductonaut alkotóelemmel az optimális ötvözet koncentráció érdekében.
Kezdetben azonban alkalomszerűen beszerzéseket hajtottak végre annak érdekében, hogy titokban tartsák a projektet. Még az Intelt sem tájékoztatták a tervekről a fejlesztési időszak alatt. Eközben egy két lépcsős módszert dolgoztak ki egy testre szabott gépezettel, mely az optimális teljesítményhez szükséges. Az első lépés alapvetően a festés; egy mechanikus kar belemártja a szilikon ecsetét a folyékony fémmel teli konténerbe és előre hátra mozgatja a CPU-n. Pontosan 17 vonást végez, mely a belső tesztelés során meghatározottak szerint az ideális szám a teljes lefedéshez.
A processzor szélén történő felgyülemlés minimalizálása érdekében a kezdeti ecsetelés különböző pontokon érintkezik a felülettel, mint az azt követő vonások. A formát egy rozsdamentes acél béléslemez belsejébe helyeztük, mely megakadályozza a többlet alkotóelem kifolyását a környező területekre. A béléslemez elég kicsi, hogy közvetlenül a CPU csomagra kerüljön fel, így ugyanazon generáció különböző laptopjaihoz is használható. A túl kevés fém csökkenti a hőátvitel hatékonyságát, de a túl sok növeli a szivárgás és hulladék valószínűségét. Miközben az első vonások megalapozzák a folyamatot, a második gép több alkotóelemet fecskendez be a forma két pontjára. Hogy megakadályozzuk a szivárgást és a környező áramkör rövidre zárását, a ROG mérnökök egy speciális válaszfalat hoztak létre, mely elfér egy csupán 0,1 mm magas, hihetetlenül vékony helyen a hűtőcső és a CPU csomag között.
Az Intel CPU-k egy lezárt területet foglalnak magukba a forma körül, mely teljesen kondenzátor mentes. A ROG válaszfal találóan betölti ezt a helyet, de más processzorok ugyanezt a területet felületre szerelt áramkörrel töltik be, mely a konduktív alkotóelemmel érintkezésbe lépve hajlamos a rövidzárlatra. A 3 / 4 csapat jelenleg szigetelési elkerülő megoldásokon dolgozik, melyek ígéretesek lehetnek és egy nap tömeggyártásra is alkalmasak lehetnek. A ROG teljesen fém lesz A ROG folyékony fém projekt folytatódik és folyamatosan azt kutatja, hogyan lehetne jobb hűtést biztosítani a gaming laptopok számára. Múlt évben a ROG Mothership volt az első rendszer, mely ezt a technológiát használta, és elősegített számos finomítást, melynek köszönhetően a 10. generációs Intel Core processzorokkal rendelkező ROG gaming laptopok teljes családjának széles körében be tudjuk vezetni.
A folyékony fém eljárásra és a szivárgás elleni elválasztóra irányuló szabványok elismerik azt az innovációt, melyet a ROG folyamatosan teljesít a gaming laptopok terén. A kiemelkedő termikus alkotóelem kézzelfogható módon fokozza a hűtést, javítva a teljesítményt, a hőmérsékleteket és a zajszintet. Eddig csak a hardcore túlhúzás területére korlátozódott, a ROG most viszont a tömegeknek is rendelkezésére bocsátja a folyékony fémet.
